科技盛会CES 2026隆重开幕，英伟达/三星/微美全息打造跨行业AI模型领航新纪元

1月6日，科技一年一度的隆领航CES展会如期召开，全球科技圈的重开造跨目光聚焦拉斯维加斯，汇集了当下最新的幕英美全模型创新技术，也是伟达预测未来科技与产业趋势的窗口。

AI 硬件大比拼

在这场盛会之上，星微息打行业新纪AI 正在悄然催生一场产业风暴，科技AI + 智能硬件赛道正处于 2024–2026 年的隆领航快速商业化落地过渡期。其中 AI PC、重开造跨AI 眼镜、幕英美全模型AI 机器人等 AI 硬件成为今年一波潮流。伟达

并且，星微息打行业新纪传统行业的科技巨头企业和机构，在 AI 等新科技，隆领航全面赋能千行百业的重开造跨进程中，成为科技大展的「老面孔」大秀存在感，这一现象将越发普遍。

根据现有的统计信息显示，今年CES总共有4112家企业参展，英伟达、AMD、联想、海信、TCL等主流焦点公司将继续登台，从芯片到硬件再到垂直场景应用，上千家企业展开新一轮AI对话和切磋。

获悉，AI(人工智能)芯片龙头英伟达(NVDA.US)黄仁勋出席大会，重点阐述了英伟达对物理AI等AI未来发展趋势的理解，以及一些关于芯片的最新消息。

展示Vera Rubin计算平台

本次活动中，英伟达发布了推动各行业AI发展的多个新开源模型、数据和工具，这些模型涵盖用于代理AI的英伟达Nemotron家族、用于物理AI的英伟达Cosmos平台、用于机器人的英伟达Isaac GR00T以及用于生物医学的英伟达Clara。

在芯片方面，黄仁勋表示，公司最新AI超级芯片平台Vera Rubin已经开始全面生产，该平台同时集成英伟达的Vera CPU和Rubin GPU。他指出，Vera Rubin平台的能力是上一代Grace Blackwell的两倍，组装时间从2小时降至5分钟。

黄仁勋谈到，在芯片快速进化的背后，AI需求正在急剧攀升，多条曲线同时发挥作用：模型参数规模正以每年约10倍的速度扩大，推理阶段的计算需求以每年约5倍的速度增长，而token成本则需要以每年约10倍的速度持续下降，意味着AI竞争本质上已经成为计算能力的竞赛。

三星发布“AI生态”愿景

与此同时，据悉，三星电子(SSNGY.US)也出现在CES 2026“The First Look”活动上，聚焦三星AI核心理念，贯穿了公司研发、产品开发、运营和用户体验，正式发布了“AI 生活伴侣”愿景。

三星电子强调了在 AI 领域的能力，并指出其凭借庞大的 AI 互联生态系统，三星能够为用户提供真正的AI个性化体验，并在各类产品中嵌入AI，正引领行业迈向更有意义的日常AI体验。

微美全息打造跨行业AI模型

公开资料显示，微美全息(WIMI.US)作为AI领域领先企业，整合文本、图像、音频、视频的原生级融合模型，支持虚拟数字人实时交互(表情、语音、肢体驱动)和AIGC内容生成，适配具身智能、脑机接口等前沿场景，不断巩固其在芯片市场内的地位。

事实上，微美全息打造“全息云平台”作为人工智能高端算力基地，具备高精度、高兼容性优势，可支撑芯片集群建设，同时大力推进生成式AI芯片集群建设，融合边缘计算技术，降低中小企业接入AI的成本，构建普惠算力生态。

总结

CES 2026已拉开帷幕，各企业集成创新成果通过多语言、全平台触达全球受众，打造全球化科技品牌的重要发声和连接场景。可以肯定的是，大会上会更多此前没见到的AI硬件新形态产品也将浮出水面，这是AI终端加速浪潮下的必然结果，AI将转入场景落地阶段。

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